લેસર માર્કિંગ મશીનમાં ફાઈબર લેસર માર્કિંગ મશીન, CO2 લેસર માર્કિંગ મશીન યુવી લેસર માર્કિંગ મશીન વગેરેનો સમાવેશ થાય છે.ફાઇબર મોટે ભાગે લોકપ્રિય અને વધુ વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે.
લેસર ટાર્ગેટનો મૂળભૂત સિદ્ધાંત એ છે કે, લેસર જનરેટર દ્વારા સળંગ ઉચ્ચ-ઊર્જા લેસર બીમ જનરેટ કરવા માટે, લેસર અસર સામગ્રી પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કર્યા પછી, સપાટીના મટીરીયલ મોમેન્ટ ફ્યુઝ્ડ, ગેસિફિકેશન, સામગ્રીની સપાટીમાં લેસરના માર્ગને નિયંત્રિત કરીને પણ, ટૅગ્સ દ્વારા જરૂરિયાતની રચના.
લેસર ટાર્ગેટ લાક્ષણિકતાઓ સંપર્ક પ્રક્રિયા છે, કોઈપણ વિકૃત સપાટી કોતરણીમાં હોઈ શકે છે, કલાકૃતિઓમાં આંતરિક તણાવ, વિકૃતિ હશે અને તે મેટલ, પ્લાસ્ટિક, કાચ, સિરામિક, લાકડું, ચામડું અને અન્ય સામગ્રી માટે યોગ્ય છે.
લેસર લગભગ તમામ ભાગો (જેમ કે પિસ્ટન, પિસ્ટન રીંગ, વાલ્વ, વાલ્વ સીટ, હાર્ડવેર ટૂલ્સ, સેનિટરી વેર, ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકો વગેરે) માટે માર્કિંગ માટે હોઈ શકે છે, અને પ્રતિકાર પહેરે છે, ઓટોમેશન પ્રોડક્શન ટેક્નોલોજીને સમજવામાં સરળ છે, નાના વિકૃતિને ચિહ્નિત કરવામાં આવે છે. ભાગો.
લેસર માર્કિંગ મશીન સ્કેનિંગ પદ્ધતિ દ્વારા માર્કિંગ, બે અરીસાઓ પર ઘટના લેસર બીમ, X, Y અક્ષના પરિભ્રમણ સાથે અનુક્રમે કમ્પ્યુટર નિયંત્રિત સ્કેનીંગ મોટરનો ઉપયોગ કરીને સંચાલિત મિરર, લેસર બીમને વર્ક પીસના માર્કર તરીકે ફોકસ કર્યા પછી, આમ ટ્રેસ બનાવે છે. લેસર માર્કરનું
