English

2022 ຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ Picosecond ທີ່ດີທີ່ສຸດເຄື່ອງຕັດເລເຊີລາຄາຖືກ

2022 ຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ທີ່ດີທີ່ສຸດເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond ລາຄາຖືກເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ແນະນໍາຮູບພາບ
  • 2022 ຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ Picosecond ທີ່ດີທີ່ສຸດເຄື່ອງຕັດເລເຊີລາຄາຖືກ
  • 2022 ຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ Picosecond ທີ່ດີທີ່ສຸດເຄື່ອງຕັດເລເຊີລາຄາຖືກ
  • 2022 ຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ Picosecond ທີ່ດີທີ່ສຸດເຄື່ອງຕັດເລເຊີລາຄາຖືກ

ລາຍ​ລະ​ອຽດ​ສັ້ນ​:


ດາວໂຫຼດເປັນ PDF

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond

ຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ picosecond

ເມື່ອປຽບທຽບກັບອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງ CNC, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ picosecond ທີ່ບໍ່ທົນທານຕໍ່ວັດສະດຸທີ່ອ່ອນແອບໍ່ມີເຄື່ອງບໍລິໂພກ, ບໍ່ມີມົນລະພິດ, ແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງ (ຫຼາຍຄັ້ງປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງ CNC) ໃນໄລຍະຂະບວນການຜະລິດ, ເຊິ່ງປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແລະການຜະລິດສໍາລັບການປຸງແຕ່ງ. ຜູ້ຜະລິດ., ປັບປຸງຜົນກໍາໄລຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond

1. ການຕັດແກ້ວທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງແລະບໍ່ແຂງແຮງ, ເຊັ່ນ: ຝາແກ້ວໂທລະສັບມືຖື, ຝາແກ້ວລົດ, ຝາແກ້ວກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ແລະອື່ນໆ;
2. ການຕັດແກ້ວ Sapphire, ເຊັ່ນ: ການປົກຫຸ້ມຂອງໂທລະສັບມືຖື sapphire, ການປົກຫຸ້ມຂອງແກ້ວ sapphire ກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ແຖບແສງສະຫວ່າງ sapphire (ແຖບແສງສະຫວ່າງ LED), ແລະອື່ນໆ;
3. ການຕັດແກ້ວຈໍ LCD, ເຊັ່ນ: ຫນ້າຈໍ LCD ຮູບພິເສດ inverted R / U / C, slitting ຫນ້າຈໍ LCD, ແລະອື່ນໆ;
4. ການຕັດແກ້ວ optical ອື່ນໆ, ເຊັ່ນ: ການຕັດການກັ່ນຕອງ, ການຕັດບ່ອນແລກປ່ຽນຄວາມ, ແລະອື່ນໆ, prisms;

ພາລາມິເຕີຂອງເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond

ພະລັງງານ 50W (ທາງເລືອກ 10W, 30W, 50W, 75W, 100W ແລະສູງກວ່າ)
ຄວາມຍາວຄື້ນ 1064nm, ຄຸນນະພາບ beam: M2<1.3
ຄວາມຍາວກຳມະຈອນ <10PS;ຄວາມຖີ່ຂອງກໍາມະຈອນ: 1Hz-1000kHz
ວິທີການເຮັດຄວາມເຢັນ ການລະບາຍນ້ໍາ
ຈຸດ​ສຸມ <2um
ຄວາມໄວຕັດ 0-300mm/s ປັບໄດ້
ຄວາມຫນາຂອງການຕັດ ≤10mm (ວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນາຂອງການປຸງແຕ່ງ, ຫນາກວ່າສາມາດຕັດໄດ້ໂດຍເຄື່ອງຕັດຫຼາຍ)
ການຕັດແຂບຂັ້ນຕ່ໍາ <5um
ການຕັດຄວາມຖືກຕ້ອງ ≤± 20um, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສຸດຂອງການຕັດອຸປະກອນແມ່ນ ± 5um
ເສັ້ນເລືອດຕັນໃນການຕັດ X/Y 450mm x600mm, ເວທີດຽວ (360X400 ຫົວດຽວເວທີສອງທາງເລືອກ, 500mmX600mmເວທີຄູ່ຫົວດຽວ, ການຕັດ 600x700 + ເວທີສອງແຍກ)
X/Y ຄວາມໄວການເຄື່ອນຍ້າຍ ສູງສຸດ 1000mm/s, ຄວາມເລັ່ງ 1G
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງ X/Y ≤±2μm
X/Y ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕຳແໜ່ງຊ້ຳ ≤±1um
ການເດີນທາງແກນ Z 50 ມມ
ຄວາມລະອຽດການຈັດຕຳແໜ່ງໂຟກັສແກນ Z 1um
ຄວາມຊັດເຈນ ≤±3μm
ແຮງດັນ, ພະລັງງານ AC220V±5%, L+N+E , <4KW
ອຸນຫະພູມສະພາບແວດລ້ອມ 18-28℃
ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນພີ່ນ້ອງ 10-70% (ຕາມຫຼັກການຂອງການບໍ່ condensing), ສະພາບແວດລ້ອມທີ່ສະອາດ

ຊິ້ນສ່ວນຂອງເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond

1. ເລເຊີ:
Picosecond pulse laser (ແຫຼ່ງແກ່ນພັນແມ່ນຍີ່ຫໍ້ຫຼັກຂອງໂລກເຊັ່ນເຢຍລະມັນ Nlight)
2. ຕັດຫົວ
ຫົວຕັດແກ້ວພິເສດ, ເລນທັງຫມົດນໍາເຂົ້າຈາກສະຫະລັດ, ຈຸດລະອຽດ, ຄວາມເລິກໂຟກັສຍາວ, ຈຸດໂຟກຕ່ໍາສຸດ <2um, ຄວາມຍາວໂຟກັສ up ກັບ 15mm;
3. Countertop
ເວທີມໍເຕີແລະພື້ນຖານຂອງເວທີ optical ແມ່ນເຮັດດ້ວຍ marble ທໍາມະຊາດ, ແລະລະດັບຄວາມແມ່ນຍໍາໄປຮອດ 00 ຫຼັງຈາກຂະບວນການ grinding ອັນທີສອງ.
4. ລະບົບຂັບ
ມໍເຕີແກນ X/Y ຮັບຮອງເອົາມໍເຕີເສັ້ນສາຍສູງ, ໄມ້ບັນທັດດິຈິຕອນ 0.1um ເຍຍລະມັນ, ສະກູໄຕ້ຫວັນແລະລົດໄຟຄູ່ມື, ການເຄື່ອນໄຫວຫຼັກທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ
ອົງປະກອບ, ການດໍາເນີນງານ 24 ຊົ່ວໂມງໂດຍບໍ່ມີການລົ້ມເຫຼວ;
5. ລະບົບການດູດຊຶມ
ຮັບຮອງເອົາປັ໊ມສູນຍາກາດຄວາມກົດດັນທາງລົບສູງເພື່ອດູດຊຶມຜະລິດຕະພັນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຕໍາແຫນ່ງ;
6. ລະບົບການຈັດຕໍາແຫນ່ງສາຍຕາ
ມາພ້ອມກັບ 5 ລ້ານ CCD ແລະທັດສະນະ telecentric, ເປັນຮູບວົງມົນ, ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງທີ່ສາມາດປັບໄດ້, ການກໍານົດທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງຈຸດ Mark ເຊັ່ນວົງມົນແລະຂ້າມ;

ຕົວຢ່າງເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond

ຕົວຢ່າງເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Picosecond
  • ທີ່ຜ່ານມາ:
  • ຕໍ່ໄປ:
    • ກົດ enter ເພື່ອຊອກຫາຫຼື ESC ເພື່ອປິດ