У параўнанні з абсталяваннем для апрацоўкі з ЧПУ, станок для пікасекунднай лазернай рэзкі з далікатным матэрыялам без звужэння не мае расходных матэрыялаў, не забруджвае навакольнае асяроддзе і мае высокую эфектыўнасць вытворчасці (у некалькі разоў перавышае эфектыўнасць апрацоўкі з ЧПУ) падчас вытворчага працэсу, што значна эканоміць вытворчыя і вытворчыя выдаткі на апрацоўку вытворцаў., Павышэнне прыбытку прадукту.
| Магутнасць | 50 Вт (дадаткова 10 Вт, 30 Вт, 50 Вт, 75 Вт, 100 Вт і вышэй) |
| Даўжыня хвалі | 1064 нм, якасць прамяня: M2<1,3 |
| Даўжыня імпульсу | <10PS;Частата імпульсаў: 1Гц-1000кГц |
| Спосаб астуджэння | Вадзяное астуджэнне |
| Пляма фокусу | <2 мкм |
| Хуткасць рэзкі | 0-300 мм / с рэгулюецца |
| Таўшчыня рэзкі | ≤10 мм (розныя матэрыялы могуць уплываць на таўшчыню апрацоўкі, больш тоўстыя можна выразаць некалькімі фрэзамі) |
| Мінімальныя сколы рэжучай абзы | <5um |
| Дакладнасць рэзкі | ≤±20um, самая высокая дакладнасць рэзкі абсталявання складае ±5um |
| X/Y рэжучы ход | 450 мм х 600 мм, адна платформа (360 х 400 з адной галоўкай, падвойная платформа па жаданні, 500 мм х 600 ммПадвойная платформа з адной галоўкай, рэзка 600x700 + раздзельная падвойная платформа) |
| Хуткасць руху X/Y | Максімум 1000 мм/с, паскарэнне 1G |
| X/Y дакладнасць пазіцыянавання | ≤±2 мкм |
| X/Y паўторная дакладнасць пазіцыянавання | ≤±1 мкм |
| Ход па восі Z | 50 мм |
| Дазвол пазіцыянавання фокусу па восі Z | 1 мкм |
| Дакладнасць | ≤±3 мкм |
| Напружанне, магутнасць | AC220V±5%, L+N+E, <4KW |
| Тэмпература навакольнага асяроддзя | 18-28℃ |
| Адносная вільготнасць | 10-70% (па прынцыпе без кандэнсацыі), чыстае асяроддзе |
