1) Pultsu indartsu eta laburrak, mugimendu azkarreko laser pultsuek xedearen gainazalean jarduten dute, plasma haustura txikiak, talka-uhinak, estres termikoa, etab., gainazaleko materialak sublimatzea eta lurruntzea eraginez.
2) Fokatutako laser izpiak gainazaleko objektuak edo zikinkeria zehaztasunez lurruntzeko gai da.
3)Laser garbiketa metalezko gainazaletarako egokia da.Tratatutako eta optimizatutako laser izpiak ez ditu metalen propietateak aldatzen edo laser tratatutako gainazal horiek kaltetzen.Zehazki sintonizatutako laser izpiak estaldurari, hondar-hondakinei edo oxidoari bakarrik eragiten die, eta ez dio kalterik egiten azpiko metalezko azalerari.
4) Beste parametro batzuk egokituz, laser izpiak nahi den garbiketa-efektua zehaztasunez eta erraz lortzeko gai da.
| Ekipamendu eredua | LXC-50 | LXC-100 | LXC-200 | LXC-500 | LXC-1000 |
| Laser lanerako bitartekoa | Yb dopatutako zuntza | ||||
| Laser potentzia | 50W | 100W | 200W | 500W | 1000W |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm | ||||
| Pultsu maiztasuna | 20-100KHz | 20-100KHz | 20-200KHz | 20-50KHz | 20-50KHz |
| Hozteko metodoa | Aire hoztea | Aire hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea |
| Dimentsioa | 760mmX780X790mm | 1100x950x700mm | |||
| Pisu osoa | 30kg | 60kg | 65kg | 130 kg (Ur depositua barne) | 140 kg (ur depositua barne) |
| Potentzia osoa | 350W | 600W | 1000W | 1800W | 2000W |
| Konfigurazio eta diseinu desberdinak agian ezberdintasun txikiak ditu | |||||
| Eskaneatzeko zabalera | 10-60 mm | ||||
| Aukerakoa | Eskuz/automatikoki | ||||
| Laneko tenperatura | 5-40 gradu | ||||
1) Pultsu indartsu eta laburrak, mugimendu azkarreko laser pultsuek xedearen gainazalean jarduten dute, plasma haustura txikiak, talka-uhinak, estres termikoa, etab., gainazaleko materialak sublimatzea eta lurruntzea eraginez.
2) Fokatutako laser izpiak gainazaleko objektuak edo zikinkeria zehaztasunez lurruntzeko gai da.
3)Laser garbiketa metalezko gainazaletarako egokia da.Tratatutako eta optimizatutako laser izpiak ez ditu metalen propietateak aldatzen edo laser tratatutako gainazal horiek kaltetzen.Zehazki sintonizatutako laser izpiak estaldurari, hondar-hondakinei edo oxidoari bakarrik eragiten die, eta ez dio kalterik egiten azpiko metalezko azalerari.
4) Beste parametro batzuk egokituz, laser izpiak nahi den garbiketa-efektua zehaztasunez eta erraz lortzeko gai da.
| Ekipamendu eredua | LXC-50 | LXC-100 | LXC-200 | LXC-500 | LXC-1000 |
| Laser lanerako bitartekoa | Yb dopatutako zuntza | ||||
| Laser potentzia | 50W | 100W | 200W | 500W | 1000W |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm | ||||
| Pultsu maiztasuna | 20-100KHz | 20-100KHz | 20-200KHz | 20-50KHz | 20-50KHz |
| Hozteko metodoa | Aire hoztea | Aire hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea |
| Dimentsioa | 760mmX780X790mm | 1100x950x700mm | |||
| Pisu osoa | 30kg | 60kg | 65kg | 130 kg (Ur depositua barne) | 140 kg (ur depositua barne) |
| Potentzia osoa | 350W | 600W | 1000W | 1800W | 2000W |
| Konfigurazio eta diseinu desberdinak agian ezberdintasun txikiak ditu | |||||
| Eskaneatzeko zabalera | 10-60 mm | ||||
| Aukerakoa | Eskuz/automatikoki | ||||
| Laneko tenperatura | 5-40 gradu | ||||
 |  |  |  |
cnc plasma mozteko makina txikia plasma mozteko makina txikia | Metalezko plaka metalezko xafla Cnc plasma mozteko makina | gantry cnc plasma ebaketa makina cnc plasma ebakitzailea gantry | Burdina Metala Altzairu herdoilgaitzezko karbono altzairuzko plasma ebakitzailea |
 |  |  |  |
Metalezko xafla eta metalezko hodi metalezko hodi cnc plasma hodi | Metalezko hodi karratua Hodi biribila plasma mozteko makina | cnc plasma ebaketa makina astunekoa | Cnc plasma ebaketa makina eramangarria eramangarria |
GEHIAGO IKUSI >>>>>
JARRAITU GUREKIN>>>>>
Egin klik hemen jarri gurekin harremanetan doako lagina lortzeko