| Aplikazio | |||
| Herdoila kentzea | Oxidoa kentzea | Moldeen Garbiketa | Azalera prestatzea |
| Estaldurak kentzea | Soldadura Aurretratamendua | Kolatze Aurretratamendua | Olioa eta koipea kentzea |
| Pintura kentzea | Azalera garbiketa | Orbanak kentzea | Gainazalaren zimurtzea |
| Erreminten garbiketa | Zaharberritze Historikoa | Pintura kentzea selektiboa | Garbiketa zehatza |
1) Pultsu indartsu eta laburrak, mugimendu azkarreko laser pultsuek xedearen gainazalean jarduten dute, plasma haustura txikiak, talka-uhinak, estres termikoa, etab., gainazaleko materialak sublimatzea eta lurruntzea eraginez.
2) Fokatutako laser izpiak gainazaleko objektuak edo zikinkeria zehaztasunez lurruntzeko gai da.
3)Laser garbiketa metalezko gainazaletarako egokia da.Tratatutako eta optimizatutako laser izpiak ez ditu metalen propietateak aldatzen edo laser tratatutako gainazal horiek kaltetzen.Zehazki sintonizatutako laser izpiak estaldurari, hondar-hondakinei edo oxidoari bakarrik eragiten die, eta ez dio kalterik egiten azpiko metalezko azalerari.
4) Beste parametro batzuk egokituz, laser izpiak nahi den garbiketa-efektua zehaztasunez eta erraz lortzeko gai da.
| Ekipamendu eredua | LXC-50 | LXC-100 | LXC-200 | LXC-500 | LXC-1000 |
| Laser lanerako bitartekoa | Yb dopatutako zuntza | ||||
| Laser potentzia | 50W | 100W | 200W | 500W | 1000W |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm | ||||
| Pultsu maiztasuna | 20-100KHz | 20-100KHz | 20-200KHz | 20-50KHz | 20-50KHz |
| Hozteko metodoa | Aire hoztea | Aire hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea |
| Dimentsioa | 760mmX780X790mm | 1100x950x700mm | |||
| Pisu osoa | 56kg | 60kg | 65kg | 130 kg (Ur depositua barne) | 140 kg (ur depositua barne) |
| Potentzia osoa | 350W | 600W | 1000W | 1800W | 2000W |
| Eskaneatzeko zabalera | 10-60 mm | ||||
| Aukerakoa | Eskuz/automatikoki | ||||
| Laneko tenperatura | 5-40 ℃ | ||||
 |  |  |
| Truke mahaia zuntz optikoa hodi ebakitzailea zuntz hodi ebakitzailea zuntz laser bidezko hodi ebaketa | Truke mahaia Full Cover zuntz laser ebaketa makina | Laser hibrido mistoa laser ebaketa makina Fiber |
 |  |  |
| Doitasun handiko metalezko karbono altzairua | Big Power metalezko plaka lodia cnc zuntza | Salmenta beroko metalezko xafla |
GEHIAGO IKUSI >>>>>
JARRAITU GUREKIN>>>>>
Egin klik hemen jarri gurekin harremanetan doako lagina lortzeko
| Aplikazio | |||
| Herdoila kentzea | Oxidoa kentzea | Moldeen Garbiketa | Azalera prestatzea |
| Estaldurak kentzea | Soldadura Aurretratamendua | Kolatze Aurretratamendua | Olioa eta koipea kentzea |
| Pintura kentzea | Azalera garbiketa | Orbanak kentzea | Gainazalaren zimurtzea |
| Erreminten garbiketa | Zaharberritze Historikoa | Pintura kentzea selektiboa | Garbiketa zehatza |
1) Pultsu indartsu eta laburrak, mugimendu azkarreko laser pultsuek xedearen gainazalean jarduten dute, plasma haustura txikiak, talka-uhinak, estres termikoa, etab., gainazaleko materialak sublimatzea eta lurruntzea eraginez.
2) Fokatutako laser izpiak gainazaleko objektuak edo zikinkeria zehaztasunez lurruntzeko gai da.
3)Laser garbiketa metalezko gainazaletarako egokia da.Tratatutako eta optimizatutako laser izpiak ez ditu metalen propietateak aldatzen edo laser tratatutako gainazal horiek kaltetzen.Zehazki sintonizatutako laser izpiak estaldurari, hondar-hondakinei edo oxidoari bakarrik eragiten die, eta ez dio kalterik egiten azpiko metalezko azalerari.
4) Beste parametro batzuk egokituz, laser izpiak nahi den garbiketa-efektua zehaztasunez eta erraz lortzeko gai da.
| Ekipamendu eredua | LXC-50 | LXC-100 | LXC-200 | LXC-500 | LXC-1000 |
| Laser lanerako bitartekoa | Yb dopatutako zuntza | ||||
| Laser potentzia | 50W | 100W | 200W | 500W | 1000W |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm | ||||
| Pultsu maiztasuna | 20-100KHz | 20-100KHz | 20-200KHz | 20-50KHz | 20-50KHz |
| Hozteko metodoa | Aire hoztea | Aire hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea | Ura hoztea |
| Dimentsioa | 760mmX780X790mm | 1100x950x700mm | |||
| Pisu osoa | 56kg | 60kg | 65kg | 130 kg (Ur depositua barne) | 140 kg (ur depositua barne) |
| Potentzia osoa | 350W | 600W | 1000W | 1800W | 2000W |
| Eskaneatzeko zabalera | 10-60 mm | ||||
| Aukerakoa | Eskuz/automatikoki | ||||
| Laneko tenperatura | 5-40 ℃ | ||||
 |  |  |
| Truke mahaia zuntz optikoa hodi ebakitzailea zuntz hodi ebakitzailea zuntz laser bidezko hodi ebaketa | Truke mahaia Full Cover zuntz laser ebaketa makina | Laser hibrido mistoa laser ebaketa makina Fiber |
 |  |  |
| Doitasun handiko metalezko karbono altzairua | Big Power metalezko plaka lodia cnc zuntza | Salmenta beroko metalezko xafla |
GEHIAGO IKUSI >>>>>
JARRAITU GUREKIN>>>>>
Egin klik hemen jarri gurekin harremanetan doako lagina lortzeko